Il taglio laser è un metodo di taglio dei materiali che utilizza un flusso di luce coerente e intensamente focalizzato per tagliare metalli, carta, legno e acrilici. È un processo sottrattivo che rimuove il materiale durante il processo di taglio utilizzando vaporizzazione, fusione, ablazione chimica o propagazione controllata delle crepe. L'ottica laser controllata dal controllo numerico computerizzato (CNC) può praticare fori piccoli fino a 5 micron (µ). Il processo non produce sollecitazioni residue sui materiali, rendendo possibile il taglio di materiali fragili e friabili.
La perforazione laser utilizza diversi metodi, tra cui single-shot, percussion, trepanning ed elicoidale. La perforazione laser single-shot e a percussione produce fori a una velocità maggiore rispetto agli altri processi. La trepanning e la perforazione elicoidale producono fori più precisi e di qualità superiore.
Il taglio laser è un processo senza contatto in cui il taglio viene completato senza entrare in contatto con il materiale tagliato. Può modellare materiali fragili e ad alta resistenza come utensili diamantati e ceramiche refrattarie. Il primo taglio laser di produzione è stato introdotto nel 1965 ed è stato utilizzato per praticare fori in stampi diamantati. In seguito è stato utilizzato per tagliare leghe e metalli ad alta resistenza come il titanio per applicazioni aerospaziali. La sua gamma di applicazioni comprende il taglio di polimeri, semiconduttori, gemme e leghe metalliche.